Gaya APA

Sukarman, . (). Pengujian Konduktivitas Termal Material PCDE Produk Lemari Arsip Profile NT File-3D PT.Chubb Safes Indonesia (Raharjo,S.T.). : .

Gaya MLA

Sukarman, . "Pengujian Konduktivitas Termal Material PCDE Produk Lemari Arsip Profile NT File-3D PT.Chubb Safes Indonesia". Raharjo,S.T. : , . Teknik Mesin D-III.